Addictware | Noticias de Tecnología - MediaTek integra la nueva serie Dimensity 6000 para dispositivos 5G

 El chipset Dimensity 6100+ ofrece funciones mejoradas; los primeros teléfonos con Dimensity 6100+ estarán disponibles en el tercer trimestre de 2023.

 MediaTek anunció la nueva serie Dimensity 6000 y un conjunto de chips diseñado para mejorar la próxima generación de dispositivos 5G: el SoC Dimensity 6100+ que ofrece características premium como eficiencia energética excepcional, pantallas nítidas, altas velocidades de cuadro, tecnologías de cámara impulsadas por IA, bajo consumo de energía y conectividad confiable Sub-6 5G.

El Dimensity 6100+ cuenta con un mejorado módem 5G, compatible con el estándar 3GPP Release 16 con hasta 140MHz 2CC 5G Carrier Aggregation, lo que ayuda a reducir el consumo de energía aportado por la tecnología MediaTek UltraSave 3.0+. Tiene dos núcleos grandes Arm Cortex-A76 y seis núcleos de eficiencia Arm Cortex-A55 que proporciona soporte de cámaras con tecnología de inteligencia artificial, pantallas de 10 bits, rendimiento excepcional de UX y GPU, y funciones periféricas. 

El Dimensity 6100+ es compatibilidad con cámaras de hasta 108 MP sin ZSL, captura de vídeo de hasta 2K 30 fps; habilita funciones de cámara que incluyen AI-bokeh para impresionantes retratos y selfies, y al trabajar con Arcsoft, se lleva la tecnología de color AI a los dispositivos masivos para que los usuarios muestren su creatividad. La tecnología UltraSave 3.0+ ofrece un 20% menos de consumo de energía 5G en comparación con otras soluciones y ofrece soporte de pantalla premium de 10 bits. 

La cartera 5G de MediaTek se expande en diferentes niveles de precios; la serie Dimensity 9000 está diseñada para smarphones y tabletas insignia; la Dimensity 8000 está diseñada para dispositivos móviles premium; y la línea Dimensity 7000 amplía la gama de dispositivos de alta tecnología, y ahora con la serie Dimensity 6000 democratiza las funciones de gama alta para dispositivos 5G convencionales. Los primeros teléfonos con Dimensity 6100+ estarán disponibles en el tercer trimestre de 2023. 

Hugo Simg Atilano, director de Desarrollo de Negocios para MediaTek en México, mencionó que en la medida en que los mercados en desarrollo despliegan redes 5G, los operadores en los mercados desarrollados trabajan para terminar la transición de los consumidores de 4G LTE a 5G, de manera que nunca se había tenido una demanda tan amplia por contar con soluciones en chip que se adapten a la creciente cantidad de dispositivos móviles con conectividad de próxima generación.