Addictware | Noticias de Tecnología - Snapdragon Sound innova el audio inalámbrico con dos nuevas plataformas

Las nuevas plataformas permiten la integración optimizada de bajo consumo y modo dual de LE Audio para compartir y transmitir audio; conectividad inalámbrica Bluetooth multipunto y cancelación de ruido activa adaptativa.

 

Qualcomm Technologies presentó dos nuevas plataformas de audio inalámbricas de potencia ultrabaja: Qualcomm S5 Sound Platform (QCC517x) y Qualcomm S3 Sound Platform (QCC307x) con soporte para Snapdragon Sound, y son de modo dual y combinan audio inalámbrico Bluetooth tradicional y el estándar de tecnología LE Audio. Snapdragon Sound S5

 

James Chapman, vicepresidente y gerente general, voz, música y wearables de Qualcomm Technologies International, explicó que en estas pequeñas plataformas, integraron la cancelación de ruido activa adaptativa en un bloque de hardware dedicado, que resulta en obtener mejoras sustanciales. “Podemos ofrecer la mejor experiencia de sonido inalámbrico usando Snapdragon® 8 Qualcomm FastConnect 6900, el subsistema 7800 recientemente anunciado y la tecnología Snapdragon Sound. Por ejemplo, hemos agregado un modo de juego de latencia ultrabaja con chat en el juego y la capacidad de los auriculares para grabar contenido en sonido estéreo”.

 

Con Qualcomm S5 Sound y S3 Sound, los OEM’s de audio cuentan con una amplia flexibilidad para la personalización de dispositivos, en una variedad de niveles, lo que abre nuevas oportunidades de diseño para dispositivos de audio repletos de funciones que admiten:

 

  • Tecnología Snapdragon Sound con soporte para:

*Calidad de audio Bluetooth sin pérdida de CD de 16-bit 44.1kHz

*Calidad de audio Bluetooth de alta resolución de 24 bits y 96 kHz

*Calidad de llamada de voz de banda súper ancha de 32 kHz para llamadas nítidas

*Grabación estéreo para creadores, que permite contenido grabado con sonido estéreo

*Conectividad robusta incluso en entornos de RF muy ocupados snapdragon sound

*Modo de juego, con audio de baja latencia de 68 ms y canal posterior de voz

 

  • Integración optimizada de bajo consumo y modo dual de LE Audio para compartir y transmitir audio
  • Conectividad inalámbrica Bluetooth multipunto, para transiciones convenientes y prácticamente perfectas entre dispositivos de origen
  • Cancelación de ruido activa adaptativa de tercera generación, con capacidad de fuga natural.

Las plataformas de sonido Qualcomm S5 y S3 estarán disponibles en la segunda mitad de 2022.