Los fabricantes presentarán sus innovaciones en chip de próxima generación para la mayoría de los dispositivos móviles y electrónicos de consumo.
IBM, Samsung Electronics y GLOBALFOUNDRIES presentarán sus avances sobre el futuro de la tecnología de silicio y abordarán temascomo los procesos de 28, 20 y 14 nanómetros, en el marco del Foro de Tecnología Common Platform 2012, a realizarse en el Centro de Convenciones de Santa Clara el 14 de marzo.
Las empresas que conforman el mayor consorcio de fabricación de chips presentarán sus innovaciones en semiconductores de próxima generación y de la manufactura de obleas de 14nm y 450mm.
En el Foro de Tecnología Common Platform se realizarán pláticas sobre la industria y presentaciones de miembros de los equipos gerenciales y técnicos de las compañías que integran la alianza Common Platform.
La inscripción para asistir al evento es gratuita, para inscribirse visitar http://www.meetingconsultants.com/CommonPlatform/IBMBLAST